1介绍

为了获得优异的电镀膜层，重点在于如何选择与管理电镀液，但前处理方法的优化也是非常重要的。

2需要电镀的基材

针对不同的基材来设计不同的前处理工艺，我们需先将电镀基材做如下分类。

2.1。金属

由于镀层是结晶镀在基体上的金属（合金），在金属材料的界面也可以稍微扭曲金属键。从电镀容易性的观点来看，金属的分类如下。

1）催化金属

由于基材本身具有催化性，所以只要简单地进行预处理即可，能够比较接近地进行电镀的金属，典型的例子是钢（Fe合金）。但是，当碳，镍，铬，硫等的含量高时，前处理会变得困难。通常，镍基合金，金和银也被认为是催化金属，但作为实际的预处理，需要用接近钝化金属的工艺。

尽管电镀镍镀层本身自然具有催化性质，并且容易形成镍合金的薄固体氧化物膜，在非电解镍镀层上却出乎意料容易引起化学镀镍的结合力不良。

2）贱金属

典型地，如：铝合金，锌合金，镁合金，并且如果它没有经过适当的预处理例如铜冲击等，它就会溶解在电镀液中。因此，尽管为电解镍电镀直接难以大量Al合金最苛刻的作为对象的被镀，它是将在后面描述用于执行双重锌酸盐处理有效的方法。

3）钝化金属

不锈钢（SUS，Cr12型％以上高耐腐蚀性合金钢），工具钢，耐热钢，如高强度钢中，除了处理，在表面上非常薄的但牢固的氧化膜（钝化期间沉积的规模薄膜）以及经过强酸洗等处理以除去该钝化膜后，需要快速水洗和槽间移动以防止其重新形成。高碳钢和一些镍基合金可以更好地分类为钝化金属并且应该考虑预处理。

4）催化剂毒金属

指在无电镀镍反应中含有大量Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作为催化剂毒物的合金。

有关这些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，如果Sn系合金，电引发（电偶起始，至镀覆反应是通过用不同的金属接触而启动）时，PD活性或传导，可以以相当大的附着力进行电镀。另外，由于化学镀镍 - 硼镀层具有高电镀浴活性，所以可以在没有Pd活性或电流引发的情况下直接镀覆Cu合金。但是，难以直接对含有大量Pb，Bi等的催化毒性强的合金进行无电解镀镍。

5）难镀金属

在上2）3）4）中所述的都意味着是难以镀覆的金属。例如，镁合金，铅合金等，而直接无电镀镍是目前最困难的。另外，该烧结合金也对要被键合的固有镀硬的难熔金属或Konahitsuji金属间化合物的金属，该粘合剂易于不利地，由于多孔（均质预处理问题困难，由于前处理液中有很多被引入到电镀液中，并且在电镀之后电镀液的渗出，因此很可能难以电镀金属）。

2.2。非金属（非导体）

基本上，只有通过离子钯等进行催化活性的方法，但根据材料的不同，电镀的难易也不同。由于非导电体材料和镀层不能是金属键，因此获得的粘附主要由锚定效果（和几个分子质疑的吸引力），该材料表面的粗糙度是非常重要的。因此，蚀刻过程往往是重点。

1）陶瓷

在IC封装，压电陶瓷，陶瓷电容器，芯片载体，陶瓷加热器等上进行无电镀镍的机会增加了。然而，基体材料的陶瓷基板上被镀覆本身是罕见的，通常情况下，钼，钨，往往选择性电镀Metaraisu一直电路和Cr等的电极。从这个意义上讲，说金属镀层可能会更好。如果直接在陶瓷上进行化学镀镍，最好考虑与塑料接近的激活。电镀陶瓷的主要目的是电路形成，电极形成和结合。

2）塑料

近年来，ABS（除丙烯腈 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物等）PA（聚酰胺，尼龙），PBT（聚丁烯对苯二甲酸酯），是成为非电解镀镍，以POM（聚缩醛）等。点之前的处理是在亲水性膨润塑料的蚀刻步骤中，粘附质量是由该步骤确定。用可镀品位，表4-1所示的分类塑料。

3）玻璃

尽管在玻璃上需要电镀的情况很少，但是对于形成在玻璃上并用作电极的ITO（氧化铟锡）膜等需要无电镀镍。一般来说，由于在玻璃状ITO之间容易发生剥离，所以难镀厚。

近来，正在研究主要用作2.5英寸或更小的硬盘材料的键合玻璃上的直接无电镀镍，但仍认为玻璃和化学镀镍之间获得了足够的粘附性这很困难。除了预处理之外，根据经验证明，与玻璃的粘附性与许多因素有关，如化学镀镍溶液的络合剂和稳定剂的类型和pH，膜中的磷含量等。