电镀过程实质上就是金属的电结晶过程。也就是说在直流电的作用下，电解液中的金属离子(或络合金属离子)在阴极上得到电子后沉积出金属镀层的过程叫电结晶。电结晶的过程极其复杂，以水合金属离子放电结晶为例，可分为以下几个阶段：
物质迁移——溶液中的水合金属离子到达阴极表面(包括扩散、迁移、水化膜变形、脱水);
电荷迁移——金属离子在阴极表面与电子结合，还原成金属原子;
表面扩散——金属原子在电极表面扩散到达晶格位置(如弯折处);
渗入晶格——金属原子排列组成一定晶格的金属晶体。
其中表面扩散、渗入晶格两步为形成结晶的过程。
可见，形成电镀层，包括物质迁移、电荷迁移、晶格化三个主要过程。 在形成金属晶体时又有同时进行的两个过程：晶核的生成与晶核的成长。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的生成速度较快，而晶核生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之，晶粒就较粗。提高金属电结晶时的阴极极化作用，可以提高晶核的生成速度，有利于获得结晶细致的镀层。
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