原料配比(g)
制备方法
将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
原料配伍
本品各组分配比范围为（g）：苹果酸7～20、EDTA·2Na5～18、乳酸12～35、氨水20～45、防老化剂1～3、加速剂0.1～0.5、稳定剂0.1～0.5、柠檬酸钾1～4、水加至1L。
防老化剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠中的一种或两者的组合。加速剂为山梨酸、丁二酸中的一种或两者的组合。稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或两者的组合。
产品应用
本品主要应用于无氰化学镀金。
将按上述比例配制的镀液用于电路板镀金处理，采用以下各个步骤（min）：酸性除油5、热水洗1、双水洗3、微蚀1.5、双水洗3、酸洗2、双水洗3、预浸1、活化3、双纯水洗3、后浸1、化学镀镍20、回收1、双纯水洗3、化学镀薄金7～30、回收1、双纯水洗3、烘干1。一次可以处理的电路板表面积为5㎡，其中镀镍时的镀液容量为350L，镀镍镀液的pH是4.6，温度是80℃，镀金时的镀液容量为150L，镀金镀液的pH是5.1，温度是90℃。
产品特性
本品采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了各类制品（尤其是电路板，也可以用于其他制品的镀金工艺）的无氰化镀金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径。
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