原料配比(g)
1.钯镀液
2.铜镀液
3.银镀液
制备方法
将各组分溶于水,搅拌均匀即可。
原料配伍
本品各组分配比范围为(g):钯镀液包括:PdCl2为2~ 6、EDTA·2Na为40~80、25%氨水100~400mL、N2H4 0.1~1mol、 水加至1L。
铜镀液包括:CuSO4 · 5H2O为5~15、NaOH为5~20、 KNaC4H4O6 · 4H2O为40~50、HCHO为0.1~1mol、水加至1L。
银镀液包括:AgNO32~10、EDTA·2Na为30~50、25%氨水 300~600mL、N2H4为0.1~1mol、水加至1L。
产品应用
本品主要应用于制备钯或钯合金膜的循环化学镀工艺, 具体包括如下步骤。
(1)基体的预处理。常用的钯膜基体为管状多孔陶瓷、多孔不锈钢或 多孔陶瓷/不锈钢复合材料。化学镀前,基体表面需进行活化处理。已报 道的活化方法有SnCl2/PdCl2法、Pd(OH)2胶体法和CVD法等,除实施 例中所采用的 SnCl2/PdCl2 法外,还可以参考中国专利 ZL200710022996.6的记载,采用Pd(OH)2胶体法进行基体表面活化处理。当以多孔不锈钢或多孔陶瓷/不锈钢复合材料为基体时,活化前应对 其进行氧化处理,氧化温度为300~600℃,氧化时间为3~10h,氧化气 氛为空气。
(2)循环化学镀制备钯膜。在预处理好的基体的非活化侧形成封闭空 间,以管状基体为例,可将其两端用胶塞密封。蠕动泵的进料口穿过上端 胶塞伸入基体内侧底部,出料口通入镀槽。化学镀时,将基体浸入钯镀液 中,启动蠕动泵,使基体内侧相对压强始终保持在一90~一100kPa,从 而实现镀液由基体表面经孔道向内侧的循环传质和成膜后基体内侧的负压 环境。当达到所需膜厚时停止反应,关闭设备。用热的去离子水漂洗所制 备的钯膜并干燥。
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