制备具有梯度复合镀层的化学镀液

原料配比(g)

1．低磷低速镀
硫酸镍                30            硫酸铵                 15
次亚磷酸钠         35       稳定剂（硫脲）    ≤0.004
乙酸钠                15               水                 加至1L
乳酸钠(88％)/mL15

2．高磷化学镀

硫酸镍                26           甘氨酸                 4
次亚磷酸钠         30        EDTA二钠               6
乳酸                    9                水                 加至1L

3．低磷化学镀液

硫酸镍                30            丁二酸                6
次亚磷酸钠         35       稳定剂（硫脲）    ≤0.004
乙酸钠                15              SiC                   8
乳酸钠(88％)/mL15            Al₂O₃                   10            
硫酸铵                15              水                  加至1L

制备方法
    将各组分溶于水，搅拌均匀即可。

原料配伍
    本品各组分配比范围（g）如下。低磷低速镀包括：硫酸镍29～31、次亚磷酸钠34～36、乙酸钠14～16、乳酸钠（88％）14～16mL、硫酸铵14～16、稳定剂（硫脲）不超过0.004、水加至1L。

    高磷化学镀包括：硫酸镍25～27、次亚磷酸钠29～31、乳酸8～10、甘氨酸3～5、EDTA二钠5～7、水加至1L。

    低磷化学镀液包括：硫酸镍29～31、次亚磷酸钠34～36、乙酸钠14～16、乳酸钠（88％）14～16mL、硫酸铵14～16、丁二酸5～7、稳定剂（硫脲）不超过0.004、SiC7～9、Al2O39～11、水加至1L。

产品应用
    本品主要应用于制备具有梯度复合镀层。本品的工艺流程如下。

    用于制备具有梯度复合镀层的化学镀工艺，该工艺分三步施镀，并在前两次施镀后进行热处理，在基体上形成疏密相间的梯度镀层，施镀工艺如下。

    第一步施镀工艺参数为：稳定剂镀速控制在6~8μm／h，施镀时间60min，pH控制在4.3±1，温度控制在（75±2）℃。

    第二步施镀工艺参数为：镀速控制在11~13μm/h，施镀时间根据设 计镀层厚度确定，pH控制在4.7±1，温度控制在（83±2）℃。

    第三步施镀工艺参数为：镀速控制在7~9μm/h，施镀时间60min，pH控制在4.3±1，温度控制在（80±2）℃。

    用于制备具有梯度复合镀层的化学镀工艺，在前两次施镀后进行热处理，第一次热处理工艺参数为：温度控制在（200±5）℃，时间90min。第二次热处理工艺参数为：温度控制在（300±5）℃，时间90min。

    首先，进行对镀件进行镀前预处理。严格按照化学镀的镀前处理工艺处理完毕，为下步化学镀做准备。

    其次，实施低磷低速镀，在镀件上镀上一层薄而致密的镀层。镀速控制在7~9μm／h，施镀时间60min，pH控制在4.3±1，温度控制在（75±2）℃。
    第三步，进行第一次热处理，除去镀层中残留的氢气和侵入基体的氢气、消除内应力、均细晶粒。热处理温度控制在（200±5）℃，时间90min。

    第四步，配制高磷化学镀液，提高镀速，实行高速镀，镀速控制在11~13μm／h，施镀时间控制在90min，pH控制在4.7±1，温度控制在（80±2）℃。

    第五步，进行第二次热处理，除去镀层中残留的氢气和侵入基体中的氢气、消除内应力、均细晶粒。热处理温度控制在（300±5）℃，时间90min。

    第六步，实施第三层化学镀，再在第二层镀层上镀上一层薄而致密的镀层，同时添加SiC和Al2O3颗粒，提高耐磨性能。配制低磷化学镀液，控制镀速，实行低速镀，镀速控制在7～9μm／h，施镀时间60min，pH控制在4.3±1，温度控制在（80±2）℃。

    经以上步骤处理，可以在Q235B碳钢管上，得到镀层厚度为30μm左右，且镀层呈密一疏一密的梯度分布镀层。

产品特性
    经以上步骤处理，可以在基体上形成疏密相间的梯度镀层，镀层具有优良的耐腐蚀性和耐磨性。其优点是镀层与基体附着力强、镀层间结合紧密、后一镀层可以弥补前面镀层缺陷、基体中没有氢气残留、镀层中没有直通基体的孔隙、外层镀层致密且含有耐磨颗粒，两次热处理可以除去氢气、消除内应力、均细晶粒，添加SiC和Al₂O₃颗粒可以提高耐磨性能。


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