锡的连续自催化沉积化学镀液

原料配比(g)

制备方法
    将乙二胺四乙酸二钠用蒸馏水溶解，形成A液。在盐酸中加入氯化亚锡，搅拌使之溶解形成B液。将B液在搅拌下加入A液中，形成C液。用蒸馏水溶解硫脲，在搅拌下加入C液中，形成D液。用蒸馏水溶解柠檬酸三钠，在搅拌下加入D液中，形成E液。用蒸馏水溶解明胶至透明溶液，过滤后加入E液中。苯甲醛加入E液中。用盐酸或氨水调整E液的pH，定容、过滤后获得化学镀锡液。

原料配伍
    本品各组分配比范围为(g)：主络合剂硫脲60～120、辅助络合剂柠檬酸三钠或柠檬酸15～30、还原剂次磷酸钠或次磷酸三钠40～100、抗氧化剂乙二胺四乙酸二钠3～5、稳定剂盐酸35～65mL、明胶0.2～1、苯甲醛0.5～2mL、水加至1L。

质量指标

产品应用
    本品主要应用于化学镀锡。

产品特性
    在铜基上实现了锡的连续自催化沉积，沉积速度快，可以获得不同厚度的银白色—半光亮的锡—铜合金化学镀层。

    明胶和苯甲醛在化学镀液中的加入，晶粒细化明显，镀层表面平整度提高，孔隙率降低。镀液配方简单，易于控制，工艺参数范围宽。镀液稳定，使用寿命长，批次生产稳定性高。以沉积厚度为3～5μm，1L化学镀锡液的镀覆面积为12～13dm²。

    化学镀层为半光亮、银白色，厚度在5μm时，可以满足钎焊性要求。化学镀层和铜基体结合牢固，无起皮、脱落及剥离。化学镀层经钝化处理后，抗变化能力强。

    镀液的均镀和深镀能力强，在深孔件、盲孔件以及一些难处理的小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品的表面强化处理中应用前景广泛。

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