烷基磺酸化学镀锡液

原料配比(g)


续表

制备方法
    将各组分溶于水混合均匀即可。

原料配伍
    本品各组分配比范围为(g)：有机磺酸锡盐1～40、有机酸5～250、络合剂5～300、还原剂20～150、表面活性剂0.5～50、抗氧化剂0.1～25、贵金属盐1～500mg、光亮剂0.5～3、水加至1L。

    有机磺酸锡盐为甲烷磺酸亚锡、乙烷磺酸亚锡、丙烷磺酸亚锡、2-丙烷磺酸亚锡、羟基甲烷磺酸亚锡、2-羟基乙基-1-磺酸亚锡或2-羟基丁基-1-磺酸亚锡等。

有机酸为烷基磺酸或烷醇基磺酸。烷基磺酸包括甲烷磺酸、乙烷磺酸、丙烷磺酸、2-丙烷磺酸等。烷醇基磺酸包括羟基甲烷磺酸、2-羟基乙基-1-磺酸和2-羟基丁基-1-磺酸等。

    络合剂为硫脲及其衍生物，或者是硫脲及其衍生物和有机羧酸的混合物。硫脲衍生物包括硫代甲酰胺、硫代乙酰胺、亚乙基硫脲、丙烯基硫脲、2-巯基苯并噻唑和EDTA等。有机羧酸包括葡萄糖酸、酒石酸、富马酸和柠檬酸等。

    还原剂为次磷酸钠、次磷酸钾、次磷酸胺、有机硼烷、甲醛、联氨、硼氢化钠或胺基硼烷等。

    由于在镀锡液中加人非离子表面活性剂旨在改善镀液性能，有利于获得平滑的锡镀层。因此，表面活性剂为非离子表面活性剂，而适宜的非离子表面活性剂采用聚氧乙烯烷基芳基醚、聚氧乙烯壬酚醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯山梨糖醇酯、聚乙烯亚胺或和聚乙二醇等。它们可以单独或者混合使用。

    由于在镀锡液中加入防氧化剂旨在防止镀液中的二价锡离子氧化成四价锡离子，保持镀液和合金镀层组成的稳定性。因此，适宜的抗氧化剂有Na⁺、抗坏血酸及其Na^＋、K^＋等碱金属盐、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、甲酚磺酸及其Na⁺、K⁺等碱金属盐、苯酚磺酸及其Na^＋、K^＋等碱金属盐、连苯三酚和均苯三酸等。它们可以单独或者混合使用。

    贵金属盐为银、铋、镍、锆或铜的烷基磺酸盐或烷醇基磺酸盐，例如甲烷磺酸盐、乙烷磺酸盐、丙烷磺酸盐、2-丙烷磺酸盐、羟基甲烷磺酸盐、2-羟基乙基-1-磺酸盐和2-羟基丁基-1-磺酸盐等，它们可以单独或混合使用。

    光亮剂为吡啶衍生物或炔醇类化合物。吡啶衍生物包括丙烷磺酸吡啶嗡盐、羟基丙烷吡啶嗡盐等；炔醇类化合物包括已炔二醇、丁炔二醇和丙炔醇乙氧基化合物等。

产品应用
    本品主要应用于化学镀锡。本品镀锡工艺包括以下步骤。
    (1)将铜或铜合金待镀工件进行预处理，预处理包括除油、酸洗、微蚀和预镀。

    (2)将经预处理的铜或铜合金工件放入烷基磺酸化学镀锡液中进行镀锡，镀锡操作时，化学镀锡浴槽温度为50～65℃，镀液pH为1.0～2.5，时间为15～30min。

    (3)镀锡后进行中和和防变色处理。

    步骤1中所述的预镀处理是在化学镀锡之前，在铜或铜合金工件上置换一层薄而均匀的锡层，然后在该层上化学镀锡，提高镀层的结合力。

    步骤3中采用现有技术中的方法进行中和和防变色处理即可。

产品特性
    本品采用预浸化学镀两步法镀锡，镀层光亮，厚度可达2.5μm／20min，无须晶生长，因此采用本品在印制线路板或电子元器件表面化学镀上的锡合金层，具有良好的可焊性，确保印制电路板表面具有良好的可焊性，保证接插件或表面贴装件与电路所在位置达到牢固的结合。镀液中不含对环境有害的铅、镉等重金属、难处理的络合剂和螯合剂，对助焊剂无攻击性，本品镀锡液及其方法适宜于PCB版、IC引线架、连接器等无铅可焊性镀层的需求。

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