铜及铜合金化学镀锡液

原料配比(g)

制备方法
    将各组分溶于水混合均匀即可。

原料配伍
    本品各组分配比范围为(g)：有机混合酸150～500、有机 锡盐50～100、有机银盐1～5、络合剂45～200、还原剂30～60、稳定剂 10～80、乳化剂5～20、光亮剂3～20、去离子水加至1L。

    有机混合酸至少为甲磺酸、乙磺酸、2-羟基乙磺酸、2-羟基丙磺酸、 3-羟基丙磺酸、柠檬酸、酒石酸、乳酸、葡萄糖酸、对甲酚磺酸、对氨基 苯磺酸、磺基水杨酸和草酸中的两种。

    有机锡盐为有机酸的锡二价盐：至少为甲磺酸锡、2-羟基乙磺酸锡和 2-羟基丙磺酸锡中的一种。

    有机银盐至少为甲磺酸银、2-羟基乙磺酸银、2-羟基丙磺酸银和对甲 酚磺酸银中的一种。

    络合剂至少为硫脲、1，3-二甲基硫脲、2，4-二硫缩二脲、2，4，6-三硫缩三脲、2，2-二硫吡啶、2，2-二硫苯胺、甲基胍和胍基乙酸中的一种。

    还原剂至少为次亚磷酸和次亚磷酸钠中的一种。

    稳定剂至少为抗坏血酸、氨基苯酚、对苯二酚、邻苯二酚和麝香草酚中的一种或β—环糊精的组合物。

    乳化剂是至少为溴化十六烷基吡啶、氯化十六烷基吡啶、溴化十六烷 基三甲铵、氯化十六烷基三甲铵和辛基酚聚氧乙烯醚（OP-10乳化剂）中的一种。

    光亮剂至少为咪唑、α-吡啶甲酸、苯甲醛和2，4，6-三氯苯甲醛中的 一种。

    本品的原理是利用络合剂与锡二价离子形成的配合物来降低铜和电极电位，通过置换反应铜被锡置换出来，当铜表面全被锡覆盖后，再在其表面通过自催化还原沉积锡，使镀锡层不断增厚；同时加入有机混合酸、有机银盐、β环糊精来有效克服镀锡层产生锡须。加入稳定剂不仅可以防止镀锡液产生沉淀，同时具有防止镀锡层表面氧化的特性。

产品应用
    本品主要应用于敷铜或铜合金的线路板，也适用于其他铜材的镀锡防腐等。

产品特性
    铜及其合金只需经4～8min化学镀锡处理，就可简便、快捷地在其表面获得光亮、平整、不会产生锡须的具有一定厚度的锡层。本品不仅适用于敷铜或铜合金的线路板（PCB）；也适用于其他电子元件、黄铜、红铜等铜合金（Cu＞70％）的铜件的化学镀锡，各种铜线材、汽缸活塞、活塞环等镀锡，铜材料的镀锡防腐等。

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