原料配比(g)
硫酸铜 1~25 氢氧化钠 1.4~35
酒石酸钾钠 5~125 水 加至1L
甲醛／mL 2~50
制备方法
将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
原料配伍
本品各组分配比范围为(g)：硫酸铜1～25、酒石酸钾钠 5～125、甲醛2～50mL、氢氧化钠1.4～35、水加至1L。
产品应用
本品主要应用于硅片上化学镀铜。
在硅片上化学镀铜的方法。具体步骤如下：首先对硅表面进行抛光和 清洗处理，然后进行刻蚀；将经过抛光清洗和刻蚀处理的硅片放在含硫酸 铜的氢氟酸溶液中，进行化学镀铜晶种，时间5s～5min，用水冲洗；最 后在以酒石酸钾钠为络合剂、甲醛为还原剂的化学镀溶液中化学镀铜，镀 铜时间为10～30min。由于铜的自催化作用，可以快速地引发化学镀铜液 中铜离子的还原，使得还原出的铜快速地沉积在基底的表面上，得到牢 固、光亮和均匀的铜镀层。
产品特性
避免钯催化剂的使用，改用铜晶种作为催化剂，使得化学镀铜膜的纯度和导电性得到了很大提高。操作简便，溶液稳定性好，价格低廉，且可避免最后化学镀铜膜中杂质金属的引入。由于硅是一种常用的红外窗口材料，以它为基底，由此制备的铜膜可以作为工作电极，很方便地应用在电化学光谱研究中。电化学测试也证明这种铜膜具有和本体铜电极一致的电化学性质。
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