原料配比(g)
1.化学镀铜液
硫酸铜 5 氯化镍 0.1
酒石酸钾钠 25 乙醇/mL 33
甲醛/mL 5 水 加至1L
氢氧化钠 7
2.镀镍
硫酸镍 300 水 加至1L
硼酸 40
3.化学镀镍液
硫酸镍 15~30 乳酸/mL 15
次磷酸钠 20~36 丙酸/mL 5
柠檬酸钠 10~14 水 加至1L
制备方法
将各组分溶于水,搅拌均匀即可。
原料配伍
本品各组分配比范围为(g):硫酸镍15~30、次磷酸钠20~36、柠檬酸钠10~14、乳酸14~16mL、丙酸4~6mL、水加至1L。
产品应用
本品主要应用于化学镀镍。工艺过程如下:
①黏结磁体毛坯检验。检查磁体毛坯边缘是否有毛刺等缺陷。
②黏结磁体表面除油。为能得到均匀致密的镀层。
③倒角。
④除油。清除倒角设备可清除磁体表面附着的油污。
⑤超声清洗。30~60s。
⑥表面活化。1%~3%盐酸溶液。
⑦表面封孔。采用化学镀铜进行表面封孔。
⑧镀镍。
⑨化学镀镍。
产品特性
本品能有效提高黏结磁体的特征机械强度指标。如:可将片状磁体的径向抗压强度从0.2MPa提高到0.4MPa以上。可将C形磁体的径向抗压能力从0.19MPa提高到0.3MPa以上。可将薄壁环形磁体的轴向抗破裂能力从1.5MPa提高到3.5MPa以上,径向抗压能力从0.15MPa提高到0.25MPa以上。
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