塑料电镀用铜置换溶液

特性
    本品所述的塑料经粗化处理和胶体钯活化后无须解胶即可进行铜置换操作，可在塑料表面形成一层极薄的导电层，直接进行后续的电镀。与传统工艺相比，本品的胶体把一铜置换工艺流程及时间大大缩短，同时铜置换溶液稳定性极好，可长期使用，清洁、环保；同时本品的铜置换溶液不含难分解的鳌合剂，废水处理相对方便、容易；而采用的塑料直接电镀工艺，稳定性好，工艺简单，导电性能良好。

用途与用法
    本品主要应用于塑料直接电镀前处理。

    本品塑料电镀用铜置换溶液的塑料直接电镀工艺，它至少包括除油—清洗—粗化—清洗—还原—清洗—预浸—活化—清洗—电镀，所述的活化清洗后对塑料表面用上述电镀用铜置换溶液进行铜置换，它是将塑料直接置于45～55℃温度下的电镀用铜置换溶液中加工处理至少1h。

    本品所述的粗化可采用含350～420g／L铬酸、350～450g／L硫酸的粗化液，55～75℃下处理3～20min。

    本品所述的还原是为了除去塑料粗化后表面残余的铬酸，可采用水合肼、盐酸或硫酸溶液，也可以采用焦亚硫酸钠或亚硫酸氢钠溶液。

    所述的预浸是为了延长活化液的使用寿命，增加活化效果，一般采用100～300mL／L的盐酸（含量35％）溶液，常温操作0.5～3min。

    所述的活化可采用胶体钯活化液，一般钯含量0.05～2g／L，锡含量2～50g／L，盐酸（含量35％左右）100～500mL／L，15～60℃处理1～10min。

    后续电镀可采用酸性光亮镀铜工艺：电压3～5V，温度15～30℃，塑料经过前处理工序后，在本品光亮酸铜溶液中电镀2～8min，即可得到平滑、完整的铜镀层。

配方（g）

续表

制作方法
    将各组分溶于水，搅拌均匀即可。

注意事项
    本品各组分质量（g）配比范围为：钯0.05～2，锡2～50，盐酸100～500mL，铜盐0.05～10，氢氧根化合物10～80，铜离子络合剂10～80，导电膜生成促进剂0.1～20，水加至1L。

    其中铜盐选用卤素铜化合物中氟化铜、氯化铜、溴化铜、碘化铜、氯酸铜、溴酸铜、碘酸铜的至少一种；也可以使用无机铜化合物中硫酸铜、硝酸铜、硫氰酸铜、焦磷酸铜、氯化铜的至少一种，以及各类有机羧酸铜的乙酸铜、草酸铜、酒石酸铜、柠檬酸铜中的至少一种和甲磺酸铜。

    氢氧根化合物可以是氢氧化钠、氢氧化钾。

    络合剂用于保证铜离子在强碱状态下的有效存在，可以是有机羧酸、有机胺、有机氮化合物，如草酸、丙二酸、丁二酸、酒石酸、苹果酸、柠檬酸、乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、乙醇胺、三乙醇胺、HEDP等有机化合物及其盐，也可以是无机络合剂如焦磷酸及其盐等。

    促进剂可采用各种醇类化合物，如甲醇、乙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇等。

    本品的铜置换溶液由二价铜离子、氢氧根离子、铜离子络合剂以及导电膜生成促进剂等组成。塑料表面在活化液中吸附了大量的二价锡离子，铜离子的作用即是与之发生置换反应，产生导电膜层。氢氧根离子为溶液提供碱性的环境，降低二价锡和四价锡间的电位差。促进剂可以有效促进二价铜离子与塑料表面的二价锡进行置换反应，使塑料表面生成完整的低电阻铜钯导电膜。铜置换工艺的操作温度一般为30～70℃，时间0.5～10min。


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