电沉积铜和电沉积钯镍合金是金属表面处理领域的 “实力派选手”。电沉积铜凭借优异导电性，成为电路板、电子元件的 “导电基石”；电沉积钯镍合金则以超强耐腐耐磨性能，撑起精密仪器、高端五金的防护重任。
工艺条件：温度15~28℃,电压40~60V,电流密度1 .0~1 . 5A/dm², 时间90-120min,阴极精碳棒，电源直流，搅拌为空气搅拌。
本工艺与传统工艺比较，在草酸溶液中加入添加剂，提高了氧化温度， 降低了操作电压，所获得的氧化膜性能优良。如外观、耐蚀性、绝缘性能等 均可达到航空工业标准，适于制作电气绝缘保护层。
工艺条件：pH 值7.5,温度室温，电流密度2.0A/dm², 阳极为碳板，阴极 面积与阳极面积比为1:2,搅拌为中速机械搅拌。
本镀液电沉积可得镍含量50%、硬度较大、孔隙率较小及耐蚀性较好， 且弯曲、热浸和入工汗试验都符合 ISO 3160/2—1992标准的镀层。钯镍合 金镀层作为金镀层代用品，被广泛应用于电子工业领域。
工艺条件：pH 值12 . 2～12 . 8,温度50～60℃,阴极电流密度1 -2A/dm²。
工艺条件：阴极电流密度2~12A/dm²。
在钢、铝等基材上电沉积铜所得到的复合材料，不仅可保持原基材的性能，而且还具备铜的高强度、优异的导电性、耐腐蚀性和与橡胶的粘接等特 征性能，已广泛用作同轴射频电缆内导体、电话下户线、电子元器件引出线、子午线轮胎钢帘线等。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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