锡铅合金凭借优异焊接性和防腐性，长期扎根电子、五金领域；锡铋合金则是环保无铅的优质替代品，兼顾防护与焊接需求，适配当下绿色制造的新趋势。我们不妨来看看它们的配方知识吧！
工艺条件：pH 值4 .0~4 .5,电流密度0 .50~1 .25A/dm², 阳极纯锡板， 阴极压延磷铜片。
该工艺镀层光度高，操作条件宽松，对环境适应性强。其质量可满足多 引线、间距小(≤0.1mm) 微电子表面安装器件的要求。
工艺条件：温度18~35℃,电流密度10～40A/dm², 镀速7.5μm/min (15A/dm²)。
本镀液获得的锡铝合金镀层具有良好的可焊性、防护性，外观漂亮，广泛用于电子元器件和线路板领域。
将各组分逐一溶于盐酸溶液中即成。
本配方镀银钯合金效果好，镀层硬度和耐磨性比银高，镀层在使用中稳定，是良好的电接点镀层。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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