镀锡擅长防腐易焊接，常守护电子元件和食品包装，镀钴则能提升硬度与耐高温性，助力高端工具和精密部件稳定使用，镀铅锡在防腐防护、提升焊接性、减摩润滑三大方向我们不妨来看看他们的配方知识吧！
本镀液含有锡盐、铅盐、络合剂、酸和枝状结晶生长抑制剂等，可以获得 均匀致密、平滑、附着性良好的锡和锡铅合金镀层，能有效抑制枝状结晶生 长。锡和锡铅合金镀层适用于TAB、阻容元件和印刷板等电子部件的表面 精饰处理，有助于确保高密度表面安装的高可靠性。
工艺条件：pH值6~7(以碳酸钠调节),温度60~70℃。
本镀液使用了过渡金属离子作为还原剂，并通过适宜的络合剂相配合， 具有镀液稳定、镀层性能优良等特点，用于电子、电器工业领域。由上海电 力学院研究开发。
工艺条件：pH 值13.5,温度45℃。
稀土元素Ce 的加入可以提高化学镀钴硼合金镀液的稳定性、沉积速 度、镀层与基体的结合力和表面质量。具有良好耐磨性和软磁性能的化学 镀钴硼合金薄膜，可用作高密度磁记录材料。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司 All Rights Reserved 备案号：粤ICP备09192382号 技术支持：易百讯 - 深圳网站建设
