镀镍主打防锈耐磨，给零件穿上 “防护铠甲”，镀锡擅长防腐易焊接，常守护电子元件和食品包装，镀钴则能提升硬度与耐高温性，助力高端工具和精密部件稳定，我们不妨来看看他们的配方知识吧！
工艺条件：pH值10.5,温度70℃。
本镀液稳定性好、沉积速度高、镀层细致。配制时以水为溶剂。
工艺条件：温度5-25℃,电流密度1~5A/dm²,电镀时间10~20min, 阳极纯锡板，阴极需要移动，15~25次/min。
酸性光亮镀锡具有电流效率高、无须加热、添加剂分散能力强等特点， 应用于通讯和网络电子产品。由武汉风帆电镀技术有限公司研究开发。
本镀液施镀工艺条件宽，烷基胺硼烷还原能力较强，镀液稳定性好，使 用寿命长，镀层导电性好，特别适用于电子工业领域的化学镀。如作为电容器、接触连接件、高能微波器件、导线框架的可焊镀层；陶瓷基层金属化混合 电路中的代金镀层；高温钎焊的焊料等。缺点是还原剂价格较高。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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