化学镀锡铅合金液与化学镀镍液(2)

在金属表面处理领域，化学镀锡铅合金与化学镀镍液是两款 “性能增强神器”！前者能让金属表面兼具优良焊接性与耐腐蚀性，适配电子元件等精密场景；后者可形成高硬度、耐磨的均匀镀层，助力机械零件延长使用寿命。我们不妨来看看它们的配方知识吧！

工艺条件：pH值4.8~5.5,温度(80±5)℃,时间70~80min。

电子陶瓷化学镀镍具有镀层较厚、细密、光滑等特点，可改善电子陶瓷  与电子元件的焊接性，满足微电子对陶瓷封装的要求，且能降低电子元器件 的原料成本。例如陶瓷散热片与大功率管焊接时，散热片的银层与焊锡产 生共熔而遭破坏。改进后在银层上化学镀镍作阻挡层，解决了银层与焊锡 共熔难题，再在化学镀镍层上镀一层易焊层，取得满意结果。又例如瓷介电 容器以化学镀镍代替化学镀银，再在镍层上化学镀铜，不但金属化的瓷介电 容器性能良好，而且节省大量白银，降低了元件生产成本。

电子陶瓷化学镀镍需经以下流程：除油 → 中和 →粗化 →敏化 →活 化→还原→化学镀镍。

工艺条件：电流密度2.5~5.0A/dm²,温度17～35℃,时间30～50min, 阴极面积与阳极面积比为1:2。

工艺流程为：硅片 →预处理(在5%KOH溶液中煮沸3min, 水洗至pH  值为8～9) → 化学镀镍[NiCl₂·6H₂O  30g/L,NH₄CI     50g/L,NaH₂PO₂ · H₂O10g/L,(NH₄)HC₆H₃O765g/,pH值为8～9,温度90～98℃,时间10~ 15min)]→活化(HBF₄ 5%~20%,  室温，时间3～5min)。

硅片经电镀铅锡合金，使硅片导电，便于使用线切割方法进行切割，硅 片利用率提高了9.5%,一次成品率高，从而降低了生产成本。由杭州武林

机器厂研究开发。

工艺条件：pH 值为8-9,温度为82~90℃,一次镀的起镀时间为70s, 二次镀的起镀时间为2.5min。

本镀液具有活性好、镍沉积速度快、与硅片结合力好、对活化处理要求 低、对镀镍工艺要求不高等特点，从而杜绝施镀过程中因反应速率控制不当

出现黑镍和转动镀片时由于片架和缸底的摩擦在缸底出现亮镍沉积的现 象。本镀液适用于装载密度大的半导体二极管制作工艺中的化学镀镍。

       转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志  刘汉淦 杨兴明 编