在金属表面处理领域,化学镀锡铅合金与化学镀镍液是两款 “性能增强神器”!前者能让金属表面兼具优良焊接性与耐腐蚀性,适配电子元件等精密场景;后者可形成高硬度、耐磨的均匀镀层,助力机械零件延长使用寿命。我们不妨来看看它们的配方知识吧!

工艺条件:pH 值2,温度55~65℃。
先将氯化亚锡溶解,再加入其他组分,搅拌混合溶解后便可使用。
本锡铅合金镀层主要用于电子元器件的焊角及印制板作钎焊性镀层。

工艺条件:pH 值1,温度70℃,时间10min。
工艺流程为:试样化学除油(50mL/L BH—7 碱性除油液,30g/L Na₂CO3 室温) → 水洗 → 弱腐蚀(5%H₂SO4, 时间20~30s)→ 水洗→去离 子 → 水洗 → 化学镀 → 水洗 → 钝化(8~10g/L K₂Cr₂O7,18~20g/L Na₂CO₃, 室温下钝化2~10min)→ 水洗 → 干燥。
鞍山钢铁学院研制的本化学镀镀液稳定,沉积速率可达4.2μm/10min, 镀层为银白色无光合金镀层,可焊性优良,用于电子元器件。

工艺条件:pH 值4.5~5.0,温度(80±5)℃,时间一次镀0.5h, 二次镀 1h, 装载量1.5dm²/L, 镀层厚度12~15 μm。
高硅铝合金作为电子器件的外壳材料,其表面必须镀耐蚀性强、可焊性 好、真空性能佳的化学镀镍层。而化学镀镍前在超声波场中进行浸锌处理, 不仅缩短浸锌时间,而且锌层均匀性及结合力都得到改善,从而提高化学镀 镍的合格率。硫化物的加入可在铝表面产生微量的硫化锌晶粒,在化学镀 镍时起催化作用;而硫化锌晶粒在酸性化学镀镍液中被逐渐溶解掉,不会夹 杂在镀层中。化学镀镍时采用二次化学镀镍法,可提高镀层质量。施镀前工件要预热至反应温度。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编


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