化学镀铜液无需外接电源，复杂孔道也能均匀沉积导电铜层；化学镀锡液环保易操作，既提升焊接性能又抗腐蚀，我们来看看它们的配方知识吧！
工艺条件：pH 值10(用H₂SO₄、NaOH调节),温度70℃。
工艺条件：pH 值 9 - 1 2 ( 用H₂SO₄ 、NaOH 调节),温度(65±5)℃，时 间 5min。
采用次亚磷酸钠代替甲醛作还原剂的化学镀铜新工艺可获得针状结晶 的镀铜层，其镀层表面要比用甲醛作还原剂而获得的镀层更光滑，可应用在 多层印刷电路板的制造上，与各种树脂基体有很高的附着强度。
工艺条件：pH 值0.5~2.8,温度65～90℃,时间1~3h。
由昆明理工大学研究开发的本镀液稳定可靠，获得的半光亮银白色镀 锡层与基体结合力强，质地柔软，延长性能好，用于电子元件、印刷线路板等 领域。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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