印刷电路板想镀上优质金层又兼顾安全环保？无氰化学镀金液就是理想之选！它摒弃了有毒氰化物，能均匀沉积牢固金层，既提升电路耐磨、抗腐与导电性能，又为生产安全与环保保驾护航。我们不妨来看看无氰化学镀金液配方知识吧！
工艺条件：镀液pH 值9.0,温度80℃,镀速0.87μm/h。
工艺条件：镀液pH 值9.0,温度80℃,镀速1.10μm/h。
以上两镀液与传统的以硫脲为还原剂的碱性化学镀金液不同的是在镀 液中加入了羧酸类、氨基羧酸类等聚合抑制剂，旨在防止硫脲本身氧化成氨 基氰和聚合成氨基氰聚合物，从而避免因聚合物积聚在金属基材上产生无 镀层现象，获得均匀完整的镀金层，提高镀金层焊料湿润性及其与元器件的 焊接可靠性。特别适用于高密度印刷线路板的化学镀金。
工艺条件：镀液pH 值7.1,温度60℃,镀速5.0μm/h。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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