印刷电路板想镀上高品质黄金层？以水合肼为还原剂的无氰化学镀金液是关键法宝！它规避了氰化物的安全风险，又能均匀沉积金层，助力电路板提升耐磨、抗腐与导电性能，保障使用可靠性。我们不妨来看看以水合肼为还原剂的无氰化学镀金液的配方知识吧！
工艺条件：镀液pH 值7.5，温度60℃，镀速0.67μm/h
工艺条件：镀液pH值7.0,温度60℃,镀速0.8μm/h。
工艺条件：镀液pH 值7.0,温度60℃,镀速0.5μm/h。
配方4~6是以水合肼为还原剂的化学镀金液。镀液中含有有机磷酸， 有利改善镀金层的结晶构型，提高易焊性；镀液中的羧酸类化合物旨在改善 镀液稳定性；镀液中加入含氮化合物旨在提高沉金速度。
印刷线路板印制阻焊剂以后裸露出需要镀金的铜表面，先化学镀镍磷 合金7μm, 浸镀金0.1 μm, 然后置于上述配方4~6镀金液中化学镀金，即可 获得易焊性和耐蚀性良好的柠檬黄色镀金层。
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