印刷电路板想拥有耐磨、抗腐又导电的 “黄金保护层”？专用镀金液就是核心关键！它能精准在电路表面沉积均匀、牢固的金层，既提升导电稳定性，又增强使用寿命，为电路板的高品质保驾护航。我们不妨来看看它们的配方知识吧！
工艺条件：pH 值7,温度50℃,电流密度0.5A/dm², 阳极为不锈钢。
工艺条件：镀金液的pH 值为9。
工艺条件：温度60～70℃。
电流密度可达200A/dm², 沉积速度为120μm/min, 高速电镀金，用以提 高电子元件的稳定性和可靠性，特别是印刷线路板的接触件。线路板高速 镀金已在生产上得到应用，镀液高速喷射以维持高的电流密度(达30- 50A/dm²), 仅用0.4~0.5min 就可镀硬金1.25 μm。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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