印刷板孔内想镀出均匀又牢固的铜层？焦磷或酸盐镀铜水液就是关键 “助力剂”！它能精准在孔内沉积优质铜层，提升导电稳定性，为电路板的可靠性能筑牢关键一环。我们不妨来了解的孔内焦磷或硫酸盐镀铜水液的配方知识吧！
阳极含磷0.01%~0.03%的铜板，电流密度1~3A/dm², 溶液温度10~ 25℃,沉积速度15μm/h。
阳极电解铜板，pH 值6 .5~7,电流密度1~2A/dm², 溶液温度室温。
pH值8-8.5,阴极电流密度5A/dm², 阳极电流密度2A/dm², 换向时间 24s 、6s,阴极需要移动，阳极面积和阴极面积之比2:1,超声频率20kHz。
工艺条件：pH 值8~9,温度18~58℃,阴极电流密度1～3A/dm²,阴极 需要移动。
加厚镀铜：在电镀其他金属之前，必须进行加厚镀铜，其溶液的配方和 工艺规范与孔内镀铜溶液相同，电镀时间约1~1.5h,厚度约为25~30 μm。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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