想让普通碳粉变身 “导电实用材料”？碳粉表面铜的化学镀与电镀配方是关键！碳粉细小不导电、表面光滑，直接镀铜易脱落、镀层不均。两种工艺的专属配方，能针对性解决这一问题，让铜层均匀牢固附着，既保留碳粉轻质特性，又赋予优异导电性，成为导电复合材料、电子元件等领域的实用核心原料～我们不妨出来看看它们配方知识吧！
工艺条件：温度20～30℃,电流密度2A/dm², 搅拌间歇时间5min。
整个工艺流程为：碳粉(100～200目，5g)→ 亲水处理(在15%NaOH 溶 液200mL中煮沸10min, 过滤，水洗；再在15% HNO₃ 中煮沸20min, 过滤水 洗) → 敏化处理(SnCl₂20g/L,HCl2mL/L, 室温下搅拌8～10min, 水洗至中 性) → 活化处理(PdCl₂0.5g/L,HCl 10mL/L,煮沸下搅拌8～10min, 水洗至 中性) → 还原处理(NaH₂PO₂·H₂040g/L, 室温，搅拌8～10min, 水洗至中 性，防止把未还原的活化剂PdCl₂ 带入化学镀液中) →化学镀铜 → 电镀铜。
碳粉经化学镀铜及电镀铜可使碳粉粒子具有良好的导电性。作为填料 加入塑料中，可使塑料获得较好的防带电性能及电磁屏蔽性能。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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