陶瓷电镀 、陶瓷化学镀配方

你知道坚硬耐高温的陶瓷，也能披上金属 “战衣” 吗？陶瓷电镀（通电沉积）和陶瓷化学镀（无电化学反应）就是这样的 “变身魔法”！它们能让陶瓷表面牢牢附上金属层，既没丢陶瓷本身的耐蚀、耐高温优势，还新增了导电、导热、耐磨的金属技能。从电子元件、工业配件到功能器件，这两项技术让陶瓷突破 “不导电” 局限，成为兼顾硬度与金属性能的实用材料，靠谱又百搭！我们不妨出来看看它们配方知识吧！

工艺条件：电流密度1A/dm²,pH值8.5,阳极为纯铜片，温度30~40℃,时间30min, 需不断搅拌。

陶瓷镀件先经化学镀铜在瓷体表面形成一层平整、光滑的暗红色铜膜； 电镀铜使铜膜加厚，形成浅红色、结晶致密、结合力强、硬度大、耐冷热的镀层。 

工艺条件：pH 值12.5,温度20~30℃,时间1~2h, 需不断搅拌，以保持 镀层均匀。

陶瓷在进行化学镀铜前还需进行镀前处理。除油：在70~80℃下，在 除油液中浸5min。除油液配方：Na₂CO,40g/L 、NaOH  80g/L 、Na₃PO₄20g/L、 Na₂SiO₃7g/L 。 粗化：在20℃下，于粗化液中浸7min。粗化液配方：铬酐  180g/L、硫酸(相对密度1.84)1000mL、水400mL。 敏化：在室温下，于敏化  液中浸5min。敏化液配方：SnCl₂·2H₂O       10g、浓盐酸40mL、水1000mL。烘  烤：经清水洗涤，于75℃烘1h。活化：在AgNO₃—NH₃ ·H₂O   液中，室温下浸  5min。还原：在HCHO—H₂O  液中，室温下浸5min, 最后经清水洗涤后，进行  化学镀铜，从而在陶瓷镀件上形成一薄层导电铜膜，为使镀层加厚，还需进  行电镀铜。

工艺条件：pH 值7~8,温度80~85℃,时间3~5min。

陶瓷刀具在进行上述前处理后再进行化学镀镍，能获得镀镍层均匀，与基体结合牢固的镀层。

      转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志  刘汉淦 杨兴明 编