想让金属层牢牢 “粘” 在陶瓷上？陶瓷镀前处理液就是关键 “打底神器”！陶瓷表面光滑又不导电，直接电镀容易掉层，而它能清洁陶瓷表面杂质、活化表层，还能为后续电镀搭建 “粘合桥梁”，让金属层附着力翻倍。不管是电子元件、工业配件还是功能器件，有了它，陶瓷电镀才能稳定靠谱，让陶瓷兼具金属的实用性能！我们不妨来看看它们的配方知识！
将涂有银浆制品在80～100℃预烘10～15min。目的是使松香、松节油 先挥发掉，以免高温时产生鳞片状的银层。预烘后将制品转入马弗炉中，逐 渐升温到200℃,保温10～15min。升温速度不宜太快，在1h 左右将温度升 至500~650℃,保温25～30min。温度太低银层结合不牢，温度太高对基体 不利。烧渗完成后随炉冷却至50℃时，将制品取出，冷却至室温。
经烧渗银后，陶瓷制品表面已覆盖有导电的银层，随后即可进行电镀， 为了保证银层质量，可采用2次或3次渗银处理。
目前陶瓷和玻璃上的电镀，多使用在电子工业中。由于它们具有高介 质常数特性，制成的电容器有体积小、稳定性好、膨胀系数小等优点，因而得 到广泛的应用。
*松香—松节油溶液制备：取1份松香研成细粉，加入2~3份松节油， 在不断搅拌下加热蒸发到相对密度为0.935~0.936,存瓶备用。
工艺条件：温度室温，时间3～5min。
为了在釉面陶瓷基体上得到附着力好的镀层，其镀前必须经过喷砂、化 学粗化、敏化、活化处理。
工艺条件：温度室温，时间3～5min。
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