化学镀铜是种无需通电的表面处理工艺,靠化学反应就能在基材表面形成均匀铜层。它核心擅长打底防护,能为后续镀层筑牢基础,还具备稳定导电性与防腐性,成本亲民。我们不妨来看看它们的配方知识吧!

工艺条件:镀液的pll值为12-12.5,温度10~35℃。

工艺条件:镀液的pH 值为11.5~12,温度10~30℃。

甲液、乙液都单独配成溶液,储于瓶中备用。
先用甲液反复擦拭生铁镀件,然后用清水洗净,再以乙液擦之,直至得到所需的金色为止。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编


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