化学镀铜是种无需通电的表面处理工艺，靠化学反应就能在基材表面形成均匀铜层。它核心擅长打底防护，能为后续镀层筑牢基础，还具备稳定导电性与防腐性，成本亲民。我们不妨来看看它们的配方知识吧！
pH值12.2～12.5,以上镀液3L在温度60℃时加入0.5g/L 的氯化钯 溶液数滴，当开始自分解反应时，加过硫酸钠0.5g/L, 这 时 分 解 完 全 停 止 ， 镀液可以再行使用。如在镀液开始分解时，即使添加大量的联吡啶 (C₅H₄N—C₅H₄N) 或氰化镍，也不能使分解停止。
微粒溶解，镀液可以再行应用。上述镀液1L 在25℃时加入0.5g/L的氯化钯溶液数滴，在开始自分解 反应时添加30%的过氧化氢1mL/L, 分解便完全停止，Cu+ 减少，生成的铜微粒溶解，镀液可以再行应用。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司 All Rights Reserved 备案号：粤ICP备09192382号 技术支持：易百讯 - 深圳网站建设
