化学镀银与化学镀铜都是无需通电的表面处理工艺，靠化学反应在基材表面沉积金属层。前者主打优异导电导热性与光亮外观，适配电子元件、饰品等场景；后者擅长打底防护与低成本，常作镀层基底或用于防腐件。二者分工互补，广泛适配工业生产与日常用品需求。
因为化学镀银溶液的稳定性不好，所以在配制化学镀银溶液时，一般配 制成银液和还原液两种溶液，在开始镀银时才将两者混合，混合后还原反应 在室温下迅速进行。
镀铜溶液有沉积速度较快、镀层硬度适中的特点，被广泛用作快速恢复 尺寸层或镀厚层。也可用来改善导电性、钎焊性或在钢件上镀防渗氮层、防 渗炭层。
工艺条件：镀液的pH 值为12~12.5,温度10~35℃。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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