镀铜镀液是镀铜工艺的核心 “血液”，不仅为待镀工件表面提供均匀、稳定的铜离子来源，确保镀层紧密附着，还能通过调整成分控制镀层的纯度、光泽度与耐磨耐腐蚀性，是实现从基材到优质铜镀层转化的关键媒介。一起来看看配方知识吧！
工艺条件：pH 值8.0~8.8,温度30~50℃,电流密度1~3A/dm³。
制作和使用基本与配方2相同。仅二氧化硒用水溶解，2-巯基苯并咪 唑用氢氧化钾溶液溶解后加入。
工艺条件：H 值8.4-8.8,温度30~40℃,电流密度0.5-1/dm²。 制作和使用与配方2相同。
工艺条件：pH 值8.5~10,温度30~40℃,电流密度0.5~2.5A/dm²,阴 极移动25m/min, 阴、阳极面积比为1:1~1:1.5。
柠檬酸和酒石酸盐都是铜的良好络合剂，通常两者配合使用，具有强力 吸附作用，对电极表面有活化作用，可直接在钢铁表面镀铜，而且镀层细致、光洁。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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