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镀金镀液(2)

2025-09-26 10:00:00 作者：浏览：次

镀金镀液的主要作用是将金沉积到基材表面，形成具有优异导电性、化学稳定性和抗腐蚀性的金镀层。 ‌不仅能提升导电性‌，还能提高防腐蚀保护，更能优化金属的外观。下面我们不妨来看看它的配方知识吧！

在pH值为7.2、50℃和0.5A/dm² 条件下进行电镀，得到22.5K的光亮、白色的金镀层，其得量为55～60mg/(A ·min)。

工艺条件：pH 值7.2,温度55℃,电流密度0.4A/dm²。能镀得23.8K 的光亮镀层，硬度为110～135kg/mm²(维氏硬度),得量约110mg/(A·min)。

工艺条件：温度50～55℃,pH 值4.4～5.2,阴极电流密度0.1~0.8A/dm², 阴极移动或轻微搅动，阳极材料为不锈钢。

转载自《表面处理用化学品配方》黄玉媛陈立志刘汉淦杨兴明编

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