将 溶 液pH 值调节到6.8(用氢氧化铵或硫酸),在温度56℃、电流密 度0 . 25A/dm² 下进行电镀，能得到24K 光亮的、可延展的、无孔的镀层。 电镀得量是120mg/(A·min), 几乎达100%。镀层厚度高达200 μm, 且无裂纹；当电流密度升到0.5A/dm² 时，镀层失去部分光泽，呈半光亮性。 若在镀液中添加2,4,6-三硝基苯酚1g/L, 就能完全恢复原先的光亮度，
而电镀收得率仅降到115mg/(A·min), 可忽略不计。
工艺条件：pH值7,温度55℃,电流密度0.6A/dm², 能镀得坚硬的、可 延展的、约18K红色的金镀层，得量为52～55mg/(A·min)。
加入稀硫酸，使pH值为7~7.2。在电流密度为0.5A/dm²、温度为 48℃时进行电镀，可得到光亮的、淡粉红的23K 金的合金镀层，其厚度超过 20μm, 得量为85~90mg/(A·min)。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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