在电流密度为0.5A/dm² 的情况下镀3min,可得厚度约等于1 μm 的 金 镀层；如没有上述添加剂，则在相同条件下金镀层厚度低于0.4 μm。每 镀 100mg/(A·min), 必须补充18g 氰化金钾、12g氰化钾和12g 添加剂。在电 镀时，需要使用360°旋转阴极的滚镀方法，以保证良好的分散张力及均匀 的色泽。
奖章镀金的电镀工序是：抛光→超声波溶液清洗→浸洗(对银基体是 碱性，弱碱性，60℃,3min)→ 水洗 → 阴极电解清洗1min→ 清水洗 → 浸酸 (10%硫酸) → 清水冲洗 → 镀10min亮镍→清水洗→镀2min 镍锡合金 → 水 洗 → 中和 → 水洗 → 闪镀金(氰化钠2~3g/L,30s)→水洗 → 镀亮金(氰化 钠，氰化金钾12g/L)→ 回收→水洗→热水(蒸馏水)浸洗5min→ 干 燥 。
工艺条件：pH 值5~5.8,电流密度0.05~0.15A/dm², 温度为室温。
把氰化金钾和柠檬酸铵分别用蒸馏水溶解，然后将柠檬酸铵溶液注入 氰化金钾溶液中，边缓慢加入边搅拌。加完后，还要边加热边搅拌0.5h 以
上，以驱除氰化氢，此时的pH 值一般为6左右。用柠檬酸调整pH值为 5.4~5.8,最后加入酒石酸锑钾，搅拌均匀后，再次调整pH 值。最佳pH值 是5.5~5.6,然后试镀。
反应过程中因生成的氰化氢有毒，故必须在通风柜中进行操作
工艺条件：pH 值4~4.5,液温40~50℃,槽压2~3V,电流密度0.5-1A/dm², 镀层纯度99.99%。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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