铅及铅合金制件的镀前处理

(一)概述

    铅及铅合金是低熔点(325℃),而且硬度极低的金属，铅对人体有毒害，容易引起中毒。铅有化学活性，在大气中能生成一层薄膜保护其不再被氧化。它和冷的氢氟酸、盐酸或硫酸起反应也能生成一层薄膜，阻止其继续反应，但铅很易被硝酸和醋酸溶解腐蚀。在铅和铅合金表面上电镀其他镀层主要用于装饰品和印刷用的铅板，但在铅表面上电镀则难以得到高质量的镀层。这是因为铅及其合金和大多数的酸或碱作用时会生成不溶性的铅化物，影响镀层的结合力，同时铅与有色金属有相互扩散的作用。因此，铅同锌铸件一样，研磨、脱脂、浸蚀及急镀等处理时要特别小心。

(二)铅及铅合金制件的镀前处理

    ①抛光研磨。由于铅及其合金质软，易变形，所以抛光研磨时使用的速度应低于1500m/min。

    ②除油脱脂。用乳化洗净剂，在pH值为12以下的碱液除油剂中脱脂。

    ③电解脱脂。经水洗后在碳酸钠20～30g/L、磷酸钠20～30g/L,60～80℃和6～8V电压下阴极或阳极电解脱脂0.5～1.0min。

    ④水洗和酸浸蚀。经过充分水洗后，在体积分数为2%～6%的氢氟酸(48%)或体积分数为12%～35%的硅氟酸溶液(42%)中，于常温下浸渍5～15s。
    ⑤水洗干净后在未干时进行铜急镀。

(三)铅及铅合金制件的特殊预处理

    铅及铅合金制件经过酸浸蚀，活化后水洗，在水洗后未干时立即进行铜急镀。铜急镀的镀液配方及工艺条件如下：

        铜             15～20g/L 溶液温度    40～50℃
        游离氰化钠    7～8g/L 电流密度    1～2A/dm²
        碳酸钠              15g/L 操作时间    1～3min

        pH值        11.0～12.0

    操作初时，为了防止气体的生成，应先把电流密度降低，然后再调至正常。电镀后，用水洗干净，然后可进行电镀。

本文转载自《电镀前处理与后处理》编著    李异
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