金属铜抛光液

[原料配比]

[制备方法]

    将各组分混合均匀，用硝酸调节至合适的pH值即可。

[原料介绍]

    所述磨料可选用本领域常用的磨料，如SiO₂和Al₂O₃等。

    所述氧化剂较佳地选自有机或无机过氧化物和／或过硫化物，优选过氧化氢、过硫酸盐和过氧化苯甲酰。

    所述配位剂选用三氮唑，碳原子上带氨基和／或羧基的三唑类化合物，带羟基、氨基或磺酸基的有机磷酸，以及带氨基或羧基的含氮杂环化合物。

    其中，当配位剂选用三氮唑，碳原子上带氨基和／或羧基的三唑类化合物，以及带羟基、氨基或磺酸基的有机磷酸时，本品除了对下压力变化敏感度较低外，在较低的下压力下还具有较高的Cu去除速率，尤其适合机械强度低的低k材料绝缘层的抛光，即快速去除阶段，具体优选物质为1，2，4—1H三氮唑、3—氨基—1，2，4—三氮唑、5—羧基—3—氨基—1，2，4—三氮唑、羟基亚乙基二磷酸、氨基三亚甲基膦酸和有机磷磺酸中的一种或多种。

    选用带氨基或羧基的吡啶环时，本品的抛光液具有的Cu去除速率，不仅对下压力的变化不敏感，而且也较低，适合第二步软着陆阶段的抛光，具体优选物质为2—吡啶甲酸和／或2，3—二氨基吡啶。

    本抛光液的pH值较佳的为1～7，更佳的为2～5。
[产品应用]
    本品主要应用于金属铜的抛光。

[产品特性]
    本品具有较高的Cu去除速率，对下压力变化的敏感度较低。采用本品抛光后，铜表面比较光滑，表面形貌较好。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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