金属铜加工用抛光液

[原料配比]

[制备方法]

    将各组分混合均匀，采用氢氧化钾、氨水和硝酸等pH调节剂调节至合适的pH值即可。

[原料介绍]

    所述磨料可选用本领域常用磨料，如SiO₂和Al₂O₃等。

    所述氧化剂较佳地选自有机或无机过氧化物和／或过硫化物，优选过氧化氢、过硫酸盐或过氧化苯甲酰。

    所述配位剂选用嘧啶及其衍生物、带氨基和／或巯基的三唑环、哌啶及其衍生物、哌嗪及其衍生物，较佳地选自乙胺嘧啶、4—氨基—1，2，4—三氮唑、5—巯基—3—氨基—1，2，4—三唑、哌啶、2—哌啶甲酸和哌嗪（六水）中的一种或多种。

配位剂在低下压力的条件下，可在铜表面形成一层保护膜，阻止Cu的去除，使得Cu去除速率较低，当增大压力后，形成的保护膜在磨料粒子的机械力作用下受到破坏，使得与铜离子的配合反应快速进行，而使得去除速率大幅提高。

    当选用哌嗪及其衍生物作为配位剂时，抛光液在较高的下压力下具有较高的Cu去除速率，适合大量快速去除阶段的抛光，保证快速去除大部分Cu，节约时间；而在较低的下压力下该抛光液具有较低的Cu去除速率，适合缓慢去除阶段的抛光，可保证较好表面形貌的同时使抛光停止在阻挡层上。

    当选用带氨基和／或巯基的三唑环（如5—巯基—3—氨基—1，2，4三唑）作为配位剂时，抛光液具有的Cu去除速率对下压力的变化最为敏感，但Cu去除速率相对较低。

    本品还可含有本领域常规添加剂，如成膜剂、表面活性剂和杀菌剂等。本品pH值较佳的为1～7，更佳的为2～5。

[产品应用]
    本品主要应用于金属铜的抛光。

[产品特性]
    本品具有Cu去除速率对下压力变化的敏感度较高的特点。采用本品抛光后，铜表面比较光滑，表面形貌较好。



本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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