用于铜制程的化学机械抛光液

[原料配比]

[制备方法]

    将各组分混合均匀，最后用pH调节剂（20％KOH或稀HNO3，根据pH值的需要进行选择）调节到所需pH值，继续搅拌至均匀流体，静置30min即可得到抛光液。

[原料介绍]

    所述的研磨颗粒可选自本领域常用研磨颗粒，优选二氧化硅、氧化铝、和聚合物颗粒（如聚苯乙烯或聚乙烯）中的一种或多种，更优选二氧化硅。所述的研磨颗粒的粒径较佳的为20～200nm，更佳的为30～100nm。

    所述的有机膦酸类化合物较佳的为羟基亚乙基二膦酸（HEDP）、氨基三亚甲基講酸（ATMP）、多氨基多醚基四亚甲基膦酸（PAPEMP）、2—羟基膦酰基乙酸（HPAA）、乙二胺四甲基膦酸（EDTMP）、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸（DTPMP）、有机膦磺酸和多元醇磷酸酯（PAPE）中的一种或多种。

    所述的含氮唑类化合物较佳地选自5—氨基四氮唑、1，2，4—三氮唑、苯并三氮唑、5甲基四氮唑，5东在物以唑和1—氢一四氮唑中的一种或多种。

    所述的氧化剂可为现有技术中的各种氧化剂，较佳的为过氧化氢、过硫酸铵、过就酸钾、过氧乙酸方现有技术甲的的一种或多种，更佳的为过氧化氢。

    本品用于铜制程的化学机械抛光液的pH值较佳的为2.0～11.0，更佳的做时可，较生的为1.0。DH湖节剂可为备水、氢氧化钾、乙醇胺和／或三乙醇本化学机械抛光液还可以含有本领域其他常规添加剂，如表面活性剂、稳定剂和杀菌剂，以进一步提高抛光液的抛光性能。

[产品应用]
    本品主要应用于铜制程的化学机械抛光。

[产品特性]
    本品对铜材料具有较高的抛光速率，而对阻挡层铛具有较低的抛光速率，铜／钽抛光速率选择比约在50～1000范围内，可满足铜制程的抛光要求。本品可在较低的研磨颗粒的用量下，保证抛光速率的同时，使缺陷、划伤、沾污和其他残留明显下降，从而降低衬底表面污染物。本品还可防止金属抛光过程中产生的局部和整体腐蚀，提高产品良率。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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