用于钽阻挡抛光的化学机械的抛光液

[原料配比]
[制备方法]

    将各组分在去离子水中混合均匀，采用氢氧化钾、氨水和硝酸调节至合适的pH值，即可制得抛光液。

[原料介绍]
    所述研磨颗粒选自氧化硅、氧化铝、氧化铈和／或聚合物颗粒中的一种或多种，研磨颗粒粒径为20～200nm。

    所述有机酸选自草酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸、2—膦酸丁烷基—1，2，4—三羧酸、羟基亚乙基二膦酸、氨基三亚甲基膦酸和／或氨基酸中的一种或多种。

    所述聚丙烯酸的分子量为1000～20000，优选2000～5000。

    所述金属缓蚀剂为唑类化合物，选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、1，2，4—三氮唑、3—氨基—1，2，4—三氮唑、4—氨基—1，2，4—三氮唑和／或5—甲基四氮唑中的一种或多种。

    所述季铵碱为四甲基氢氧化铵和／或四丁基氢氧化铵。

    所述氧化剂选自过氧化氢、过氧化氢脲、过氧乙酸、过氧化苯甲酰、过硫酸钾和／或过硫酸铵中的一种或多种。

    所述化学机械抛光液的pH值为2.0～5.0。本品中含有表面活性剂、稳定剂和／或杀菌剂。

[产品应用]
    本品主要用作钽阻挡抛光的化学机械的抛光液。
[产品特性]

（1）本品具有较高的阻挡层材料（Ta或TaN）去除速率。

（2）本品具有较高的TEOS和低k材料（BD）去除速率，且Cu的去除速率可通过升高或降低氧化剂的含量而相应的升高或降低，满足阻挡层抛光过程中绝缘层材料和金属抛光速率选择比的要求。

（3）本品可以防止金属抛光过程中产生的局部和整体腐蚀，提高产品良率。
（4）采用本品抛光后，晶圆具有完好的表面形貌和较低的表面污染物残留。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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