用于化学机械研磨的抛光液

[原料配比]

[制备方法]

    将各组分简单混合均匀，采用氢氧化钾、氨水和硝酸调节至所需的 pH值，即可得到抛光液。

[原料介绍]

    所述的研磨颗粒为本领域常规的研磨颗粒，较佳的为SiO₂、Al₂O₃、ZrO₂、 CeO₂、SiC、Fe₂O₃、TiO₂和SigN₄中的一种或多种。研磨颗粒的粒径较佳的为30～ 200nm，更佳的为50～120nm。

    所述硝酸盐为硝酸根离子和其他离子组成的化合物，其他离子可以是金属离子， 也可以是非金属离子，如铵离子、季铵盐阳离子。所述的硝酸盐较佳地选自主族及 副族元素的可溶性的硝酸盐中的一种或多种。更佳的选自硝酸铵、硝酸钾和硝酸季 铵盐中的一种或多种。

    所述的金属盐为金属离子的正盐、酸式盐、碱式盐，较佳地选自但不限于金属 的硝酸盐、磷酸盐、盐酸盐、碳酸盐、硫酸盐、磺酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、碘酸

盐、高膜酸盐、液酸盐、铬酸盐、重铬酸盐、锰酸盐和高锰酸盐中的一种成多种。 、Sn、Ti、K、Na和V的盐类中的一种或多种。更佳的选自Ag盐和F03Pa 一种或两种。

    本品的抛光液同时含有硝酸盐和金属盐。当硝酸盐为硝酸的金属盐时，该抛 光液的另一个组分一金属盐组分必须为另一种金属的盐类，但可以是该另批 金属的硝酸盐：当硝酸盐为硝酸的非金属盐时，如硝酸的铵盐、季铵盐等，该地 光液的金属盐组分可以是金属的任何盐，包括金属的硝酸盐。两种或两种以上的 上述的硝酸盐和金属盐可以发生协同作用，增强对钨的去除速率，从而实现在较 低的易对CMP机台和器件造成污染的金属离子浓度条件下有效去除钨的目的，选 而减少污染。抛光液中含有的硝酸盐和另一种金属盐的含量关系较佳地为；硝酸 盐0.02％～10％，同时金属盐0.02％～2％；更佳的为硝酸盐1％～5％，同时金 属盐0.1％～0.5％。本品所述金属盐的浓度比现有的任何非催化体系的钨的化学 机械抛光液低得多，却同样可实现对钨的有效去除，减少了抛光过程中金属离子 对抛光机台的污染。而现有技术中的以双氧水加铁离子为代表的催化体系的钨的 化学机械抛光液，其中金属盐的浓度虽然比较低，但是由于金属催化双氧水分解， 所以抛光液各组分要分开包装，使用前再混合，使用不方便；而本抛光液不用， 这也是本品的优点之一。

    本品还可含有其他本领域的常规添加剂，如杀菌剂和表面活性剂等。

    本品的抛光液的pH值较佳的为1～7，更佳的为2～5。可选用的pH调节剂如 氢氧化钾、氨水或硝酸等。

[产品应用]
    本品主要应用于化学机械研磨的抛光。

[产品特性]
    本品可以有效地用于化学机械抛光半导体材料中的金属钨，而且其 含有较低浓度的易对CMP机台和器件造成污染的金属离子，形成的污染小，并且不 用各组分分开存放，也能保证性质长期稳定，因此本品在半导体晶片化学机械抛光 等微电子领域具有良好的应用前景。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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