[原料配比]
续表
[制备方法]
将各组分溶于水，混合均匀即可。
[产品应用]
本品主要应用于化学镀锡。
[产品特性]
本品代替常规镀覆和锡—铅合金镀覆，本品镀覆溶液可用于多种镀覆制品，用于焊接或抵抗刻蚀。待镀覆的制品应具有能够电镀的导电元件，包括由导电材料如铜或镍和绝缘材料如陶瓷、玻璃、铁氧体等构成的复合物。电镀前，根据所用的材料，通过常规方式预处理制品。在本电镀中，锡膜可沉积在基材或多种电子元件上，包括片式电容器、片式电阻器和其他片式元件，晶体振荡器、泵、连接器插针、铅框架、印刷电路板等导电材料的表面上。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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