甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液

[原料配比]

[制备方法]
（1）首先配制成添加剂水剂，配制方法为将抗氧化剂和晶粒细化剂用有机溶剂和非离子表面活性剂溶解，搅拌至完全溶解后，定容后制得添加剂水剂备用；

（2）在容器中注入1／3容积的去离子水，边搅拌边缓慢倒入甲基磺酸，每升电镀液加入150mL甲基磺酸，然后再缓慢加入甲基磺酸锡，每升电镀液加33mL甲基磺酸锡，添加时注意搅拌散热，开启冷冻机，控制温度不要超过25℃，将温度控制在25℃左右稳定后，将配制好的添加剂水剂加入镀液中，加入量为33～45mL／L，搅拌均匀，补充水并继续稳定镀液温度。

[原料介绍]

    所述的晶粒细化剂优选为胺类化合物和杂环类化合物以任意比例混合的混合物。胺类化合物选自乙酰乙醇胺、1，8—萘酰亚胺、N—环己基苯甲酰胺、N—二甲基甲酰胺、丙烯酰胺、尿素、对氨基苯磺酰胺、乙酰胺、甲酰胺、椰子油二乙醇酰胺中的一种或一种以上；杂环类化合物选自2—巯基苯并噻唑、二硫化二苯并噻唑、2—巯基苯并咪唑、2，5—二甲基苯并噻唑、2—氨基—4—甲基苯并噻唑、2—氨基苯并噻唑、2—氨基苯并咪唑、3—甲基吲哚、4—甲基喹啉中的一种或一种以上。胺类化合物优选为乙酰乙醇胺、1，8—萘酰亚胺、N—二甲基甲酰胺、丙烯酰胺、椰子油二乙醇酰胺中的一种或两种；杂环类化合物优选2—巯基苯并噻唑、二硫化二苯并噻唑、2—氨基苯并咪唑、4—甲基喹啉中的一种或两种。

    所述的非离子表面活性剂为聚乙二醇（分子量400～2000）、聚丙二醇（分子量400～5000）、壬基酚聚氧乙烯醚（5～15EO）、辛基酚聚氧乙烯醚（5～12EO）、脂肪醇聚氧乙烯醚（3～20EO）、对枯基苯酚聚氧乙烯醚（也可以是4—枯基苯酚聚氧乙烯醚）、失水山梨醇脂肪酸酯聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧丙烯醚（3～20PO）、壬基酚聚氧丙烯醚（5～15PO）、辛基酚聚氧丙烯醚（5～12PO）、聚氧乙烯—聚氧丙烯［EO—PO，EO：PO＝（1～5）：3］共聚物、双酚A中的两种或两种以上以任意比例的混合物。优选为聚乙二醇（分子量400～1500）、壬基酚聚氧乙烯醚（8～12E0）、脂肪醇聚氧乙烯醚或其硫酸钠盐、壬基酚聚氧丙烯醚（5～12EO）、聚氧乙烯—聚氧丙烯 ［EO—PO，EO：PO＝（2～4）：3共聚物］、4—枯基苯酚聚氧乙烯醚（7～11E0）中的任意两种按摩尔比例1：1混合。

    所述的抗氧化剂为酚类及其衍生物和还原酸类化合物及其盐，其质量比为（1～3）：1。其中酚类及其衍生物选自儿茶酚、焦儿茶酚、间苯二酚、对苯二酚、1，2，3—苯三酚中的一种或两种，还原酸类化合物及其盐选自抗坏血酸、山梨酸、硫代苹果酸、乳酸中的一种。酚类及其衍生物优选焦儿茶酚、对苯二酚、邻苯二酚中的两种以摩尔比为1：1混合，用量为5～15g／L；还原酸类化合物及其盐优选取抗坏血酸、乳酸中的一种，与酚类及其衍生物摩尔比为0.5：1。

    所述的有机溶剂选自低级醇，主要选自甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇中的一种或两种以上，优选方案为甲醇、异丙醇中的一种或两种任意比例混合。

    所述的水为去离子水。

    本品添加有晶粒细化剂，不易长锡须，特别是胺类化合物和杂环化合物混合，在阴极表面吸附而形成紧密的吸附层，减缓金属络离子的放电过程和金属吸附原子的表面扩散，使阴极反应的过电位升高，电极反应速度减慢，从而获得晶粒细小而平滑的纯锡镀层。

[产品应用]
    本品主要用作镀亚光纯锡电镀液。

    本品电镀方法为；保持镀液温度在25℃，电流密度0.5～3A／d㎡，阳极为纯锡板，通电进行电镀。

    所述的甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液中添加剂水剂的用量为每升电镀液用33～45mL，优选使用40mL。

[产品特性]
    本添加剂配成的镀液走位性能好、电镀镀纯锡层柔韧性和延展性能好，可焊性能优良，长时间不长锡须。镀液不含有生物不能降解的物质和对环境有害的表面活性剂等，污水处理简便，符合环保要求。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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