[原料配比]
[制备方法]
将各组分混合，在温度10～30℃下，搅拌2～4h，制得电镀层退镀液。
[产品应用]
本品主要应用于PCB板（印制电路板）、IC集成电路的外引线电镀层的退镀。
[产品特性]
（1）避免使用强酸存在的强腐蚀缺点以及对操作人员产生的毒害，并达到环保要求。
（2）本退镀液组分以及制备工艺简单，反应稳定。退镀液使用之后的废水处理简单。
（3）本退镀液使用方便，退镀生产的效率高。
（4）退镀液中的聚乙二醇成分对退镀出的基材表面具有保护作用，使基材表面光亮，克服了硝酸与硫酸退镀基材表面比较粗糙的缺点，退镀出的基材表面在空气中不发生氧化。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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