无预镀型无氰镀银电镀液

[原料配比]

[制备方法]

    先将配位剂、支持电解质和电镀液pH调节剂按照所述配比混合均匀，再缓慢加入银离子来源物，搅拌至溶液澄清，制成无氰镀银电镀液。溶液温度调节为10～80℃。将电镀液静置2h稳定后，向其中加入单一或组合的电镀添加剂，搅拌均匀后静置待用。

[原料介绍]
    所述银离子来源物为银的无机盐及有机盐，如硝酸银、硫酸银、甲基磺酸银、乙酸银、酒石酸银等中的一种。

    所述配位剂为肌酐及肌酐衍生物或它们相应的异构体。

    所述支持电解质为KNO₃、KNO₂、KOH、KF或与它们相同阴离子的钠盐中的一种或几种。

    所述电镀添加剂包括哌啶、哌嗪、甘氨酸、半光氨酸中的一种或几种，其中哌啶的浓度为10～300mg／L、哌嗪的浓度为10～5000mg／L、甘氨酸的浓度为10～5000mg／L、半光氨酸的浓度为10～5000mg／L。

[产品应用]
    本品主要应用于无氰镀银。

    电镀步骤：在电镀过程中，将镀液维持在10～80℃。将经过预处理的金属基底置于电路组成部分的阴极上，将阴极连同附属基体浸入电镀液中，通以电流，所通电流大小和通电时间根据实际要求确定。

[产品特性]
    本品采用肌酐及肌酐衍生物或它们相应的异构体作为配位剂与银离子形成配位化合物，镀液非常稳定，毒性较氰化镀银大大地降低。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该无氰镀银电镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铝、铁、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。


本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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