用于镀银的电镀液

[原料配比]

[制备方法]
    将原料溶于去离子水中，搅拌均匀，溶液温度调节为10～65℃，即可配制成镀银镀液。

[原料介绍]

    本品中含有银的无机盐优选硝酸银、有机盐优选甲基磺酸银。

    本品中嘧啶类配位剂为嘧啶类化合物及其衍生物或相应的异构体。嘧啶类化合物及其衍生物为2—羟基嘧啶、6—羟基嘧啶、2，4—二羟基嘧啶、4，6—二羟基嘧啶、2—氨基—4，6—二羟基嘧啶、尿嘧啶羧酸、巴比妥酸、巴比妥、丁巴比妥及相应的嘧啶衍生物中的一种或几种。

    本品中支持电解质为KNO₃、KNO₂、KOH、KF及相应的钠盐中的一种或几种。

    本品中镀液OH—浓度范围为0.01～10mol／L，镀液本品中采用KOH、NaOH、氨水、HNO3、HNO2和HF中的一种或几种。

    本品中电镀添加剂体系为聚乙烯亚胺、环氧胺缩聚物，硒氰化物或硫氰化物中的一种或几种，其中，聚乙烯亚胺平均分子量为100～1000000，浓度为50～1000mg／L；环氧胺缩聚物平均分子量为100～1000000，浓度为50～10000mg／L；硒氰化物为KSeCN或NaSeCN，浓度为0.01～500mg／L；硫氰化物为KSCN或Na- SCN，浓度为0.1～2000mg／L。

[产品应用]
    本品主要应用于镀银。

    电镀步骤：先将碱溶解在水中溶解，再将配位剂溶解其中，然后在溶液搅动的条件下缓慢加入银离子来源物和电镀添加剂，最后加入所需的支持电解质。在电镀过程中，将镀液保持在10～65℃。将经过预处理的金属基底置于电路组成部分的阴极上，将阴极连同附属基体浸入电镀液中，通以电流，所通电流大小和通电时间根据实际要求确定。

[产品特性]
    本品毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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