无氰镀银镀液

[原料配比]

续表


[制备方法]

（1）无氰镀银光亮剂的制备：在带搅拌的容器中，先加入总水量的2／3，将称量好的十二烷基二苯磺酸钠、β—萘酚聚氧乙烯醚、PEG加入水中，搅拌至完全溶解，升温至40℃，再加入称量好的HEDTA，搅拌至完全溶解。将含硫杂环化合物、含氮羧酸、尿素和磷酸二氢钾加入上述搅拌均匀的溶液中，继续搅拌至完全溶解，定容并搅拌2h，得无氰镀银光亮剂。

（2）镀液的制备：将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
[原料介绍]

    所述十二烷基二苯磺酸钠作为润湿剂和去雾剂，在镀液中起助溶和润湿作用，使镀层呈现镜面光亮的外观，同时降低表面张力，减少镀层针孔的产生。

    所述β—萘酚聚氧乙烯醚是非离子表面活性剂，它的EO数在4～20个之间，可以提升添加剂的浊点，增加镀液的分散能力，同时作为初级光亮剂，提高深镀能力和镀层的韧性。

    所述HEDTA作为螯合剂，在镀液中作为次级配位剂，起到稳定镀液的作用。所述磷酸二氢钾在镀液中作为辅助光亮剂使用，同时在镀液中起到稳定添加剂pH值的作用。

    所述尿素在镀液中起光亮的作用。

    所述聚乙二醇在添加剂中作为载体，起到增加添加剂中光亮剂的溶解性的作用，同时可以增加阴极极化作用。此无氰镀银光亮剂中聚乙二醇的分子量范围在400～8000左右，优选PEG800、PEG1200、PEG2000和PEG4000。

    所述含硫杂环化合物在添加剂中起光亮作用。在本品中，含硫杂环化合物为2—巯基苯丙噻唑、2—巯基苯并咪唑、8—巯基喹啉、1，4—二取代酰胺基硫脲、糠巯基吡嗪、2—甲硫基吡嗪、2—巯基吡嗪、吡嗪乙硫醇、2—巯甲基吡嗪、4—甲基噻唑、2—乙酰基噻唑、2—异丁基噻唑、2—甲氧基噻唑、2—甲硫基噻唑、2—乙氧基噻唑、2—甲基四氢呋喃—3—硫醇、2，5—二甲基—3—巯基呋喃、2—乙酰基噻吩、四氢噻吩—3—酮、苄基甲基硫醚、苄硫醇、糠基硫醇、2—噻吩硫醇中的一种或两种以任意比例混合，此含硫杂环化合物优选糠巯基吡嗪、8—巯基喹啉、2—乙酰基噻唑、吡嗪乙硫醇、苄基甲基硫醚、苄硫醇中的一种或两种以任意比例混合。

所述含氮羧酸是一种氨基酸，在镀液中作配位剂。可以选择氨基乙酸，氨三乙酸，半胱氨酸、亮氨酸、丙氨酸、苯丙氨酸、色氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、组氨酸等中的一种。

[产品应用]
    本品主要应用于无氰镀银。无氰镀银镀液在工艺中的应用步骤：赫尔槽打片：

（1）将标准267mL赫尔槽清洗干净，加入99％纯银板阳极；

（2）准确量取250mL配制好的无氰镀银镀液，加入准备好的赫尔槽中。

（3）标准黄铜哈氏片除油后用砂纸打磨冲洗干净后放入阴极进行电镀，温度为10～42℃，pH值为4.2～4.8（用硫酸调节），鼓泡，电流密度为0.5～1A／d㎡，电镀时间为1min、5min或10min。

    工厂应用：本品可使用不锈钢板或99％纯银板作为阳极，温度为10～42℃，pH值为4.2～4.8（硫酸调节），机械搅拌，搅拌次数为50～100次／min，阴极电流为1～2A／d㎡，电镀时间10～60s，在使用过程中按照50～120mL／KAH补充光亮剂。

[产品特性]
    本品不含氰化物，镀层镜面光亮，能达到氰化镀银同等效果，经过本无氰镀银镀液电镀后的镀层不易变色，脆性小，附着力好，能满足不同应用方面对镀层的需求。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。
表面处理难题可咨询：13600421922（程生）