[原料配比]
[制备方法]
将各原料溶解在有机溶剂中，混合均匀，制成非水镀银电镀液，溶 液温度为0～80℃。
[原料介绍]
银离子来源物包括氯化银、硝酸银、硫酸银、氧化银、甲基磺酸银、乙酸银、 酒石酸银等银的无机盐以及有机盐中的一种或几种。
配位剂为硫脲和硫氰酸盐中的一种或两种，其中硫氰酸盐为硫氰酸钠、硫氰酸 钾或硫氰酸铵中的一种。
有机溶剂包括N，N＇—二甲基甲酰胺（DMF）、二甲基亚砜、吡啶、苯胺、喹啉、 甲酰胺、乙酰胺、液氨、氯仿、四氯化碳、醇类有机溶剂、醚类有机溶剂或酮类有机溶剂中的一种。
[产品应用]
本品主要应用于装饰性电镀、功能性电镀等领域，特别是在电子芯 片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的应用。
非水镀银电镀液的电镀步骤为：将经过预处理的金属基底置于电路组成部分的 阴极上，将阴极连同附属基体浸入电镀液中，通以电流，所通电流大小和通电时间 根据实际要求确定。
[产品特性]
采用有机溶液作为镀液的溶剂，配制成非水电镀液，与传统的有氰 镀银工艺相比，采用非水体系电镀，具有以下显著的特点：电位窗口比水体系更宽， 且电镀过程中不会发生析氢、析氧；可以获得比水体系中粒径更小的银粒子簇；该 非水镀银电镀液毒性极低，其镀液稳定性好；镀层中银粒子簇更小，在控制条件下， 平均粒子半径在100nm以内；镀层细致光亮且结合力良好。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。
表面处理难题可咨询：13600421922（程生）
Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司 All Rights Reserved 备案号：粤ICP备09192382号 技术支持：易百讯 - 深圳网站建设
