[原料配比]
[制备方法]
先溶解主络合剂，然后在搅拌的情况下将主络合剂加入金的无机盐 溶液中，然后加入所需的碱、支持电解质和有机多膦酸，搅拌均匀后再加入其余所 有原料，混合均匀，即为成品。
[原料介绍]
所述金的无机盐为氯金酸盐或者亚硫酸金盐。
所述主配位剂为巴比妥或其盐，辅助配位剂为羟基亚乙基二膦酸（HEDP）、氨 基三亚甲基膦酸（ATMP）中的一种。
所述支持电解质为KNO3、NaNO3、KOH中的一种或几种。
所述pH调节剂为KOH、NaOH、氨水、硝酸、硫酸和盐酸中的一种或几种。
[产品应用]
本品主要用作无氰型镀金电镀液。
本品操作条件为：pH范围为10～14，电流密度0.05～0.4A／d㎡，温度20～ 50℃。将处理好的金属基底置于电路组成部分的阴极上，将阴极连同附属基底置于 电镀液中，并通以电流，所通的电流大小与时间要根据实际要求而定。
[产品特性]
本品不含有毒性强的氰化物或者其他毒性强的有害物质，因此不会 面临污染环境及废液处理困难等问题。本品化学稳定性好，配制简单，镀液成本低 廉，而且在电镀过程中不需要除氧，所得镀金层的晶粒细致、光亮且结合力好，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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