[原料配比]
续表
[制备方法]
将各组分溶于去离子水中，搅拌均匀即配得电镀液。
[产品应用]
本品主要应用于无氰电镀。
[产品特性]
（1）采用氨基酸类化合物及其衍生物作为配位剂与银离子形成配位化合物，完 全取代了氰化物，消除了电镀过程中氰化物对人体和环境的危害，实现了清洁电镀；
（2）镀液中银离子与铜、铜合金等活泼性金属基底的置换速率非常慢，镀件无 需预镀银或浸银，可实施一步型镀银工艺，简化了镀银工艺流程，降低了生成成本；
（3）该无氰银电镀液的原料成本低、来源广泛，镀层结合可靠，镀液稳定性能高，能很好地满足电镀工业需求。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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