金银合金只能从氰化物镀液中获得，在此镀液中，两种金属的析出电位接近，镀液中离 子浓度比例变化，可获得各种组成的金银合金，是适应性、稳定性优良的镀液。
随银含量增加，合金外观由黄变绿至白色，当银含量少时（22～23.5K）呈稍带绿的金 色，当银含量多达70％时，镀层完全变白。
金银合金硬度为HV＝120～180之间，接触电阻比纯金稍高，适用于电子产品、首饰及工艺品。
金银合金电镀工艺规范，列于表2-69。
这类镀液随电流密度增加，银含量降低，例如电流密度为2A／d㎡，合金含银为12％； 电流密度为3A／d㎡2时，含银为8％；电流密度为4A／d㎡时，含银降至为5％；随温度升高和加强搅拌，则合金中银含量增加。
本文转载自《合金电镀工艺》编著 曾祥德
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