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金镍合金电镀工艺

2023-02-22 17:23:11        作者:易镀    浏览:

    从氰化镀液中很难获得含镍合金,镍只有微量析出或完全不析出,钴也一样,氰化 镀液中加镍盐和钴盐,是为了获得光亮硬度高的金镀层。金镍合金一般是从酸性镀液中 获得的。

    金镍合金结晶细致,是固溶体合金,硬度为HV=200以上,而且有韧性。尽管在酸性 液中电镀,但孔隙率极低,与相同厚度的其它金合金比较,耐磨性和耐蚀性优良。适合用作 电触头和印刷电路板镀层。随镍增加外观由黄变青黄至白色。

    (1)电镀金镍合金的工艺规范(见表2-70)

    9.jpg

(2)工艺条件对镍金合金的影响

    ①pH值升高,合金中镍含量降低;
    ②电流密度升高,镍含量亦降低;

    ③络合剂浓度升高,合金中镍含量亦降低;
    ④随温度升高,合金中镍含量急剧升高。

    在上述镀液中加入硫酸钴,则可获光亮硬质的金钴。金钴合金随钴增加由金黄变橙变绿 至白,有同金镍合金相似的用途。



本文转载自《合金电镀工艺》编著    曾祥德
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