金铜合金电镀工艺

    金铜合金中，随铜含量提高，其合金外观由金黄一玫瑰红一赤金变化。合金85％的金铜合金，外观呈玫瑰红色，俗称“玫瑰金”，该合金具有较高的耐磨性和化学稳定性，不易变化，广泛用于首饰、钟表和电子元器件。

    金铜合金中的铜，大部分为机械混合晶，金作为固溶体能溶解的比例很小，镀后在300℃下进行热扩散处理，可形成金铜固溶体和金属间化合物，18K金时，硬度由镀后HV＝250～300升至HV＝400～450，电阻也因热处理降低到4～6uΩ／c㎡。

    电镀金铜合金镀液有氰化碱性、中性和近中性。前者电流效率低，需要严格维护，后者容易施镀，应用广泛。

    （1）电镀金铜合金工艺规范（表2-67）

    注：工艺1～4用于镀较厚的玫瑰金，也可用于薄层玫瑰金。

    工艺5用于镀薄层装饰性玫瑰金，冲镀10～20s。工艺6常温生产，用于镀薄层装饰性玫瑰金。

    （2）镀液的配制方法

    ①将金块或金片剪成金丝，置于王水（硝酸：盐酸＝1:3）中，用水浴加热，使其溶解。冷却至60℃左右时，用温纯水将体积稀释一倍。在搅拌下加入氨水，这时有沉淀物产生，过滤后用沸纯水洗涤沉淀物至无氨味。用氰化钾溶液将沉淀物溶解，遂得金氰化钾溶液。如果购得到金氰化钾盐可直接溶解于氰化钾热溶液中。

    ②将部分氰化钾溶于纯水中，然后加入氰化亚铜，加热搅拌至完全溶解，得到铜氰化钾溶液。每溶解100g氰化亚铜，需氰化钾145g。

    ③把亚硫酸钠溶于纯水中，最后将3种溶液混合，稀释至总体积搅匀，即可试镀。
（3）镀液成分和工艺参数的影响

    ①镀液金铜含量比，宜控制在1:（2～3）为好，若铜含量过高，则镀层呈紫铜色；含铜太低，呈金黄色，均达不到玫瑰金的装饰要求。

    ②游离氰化钾对铜的析出有明显影响。含量高时，铜难析出，同时允许使用的电流密度上限也降低。

    ③阴极电流密度对合金镀层组成及外观影响很大。电流密度高时，镀层中铜含量增加，外观偏红；电流密度低，则含金量增加，镀层易产生白雾，反光性差。

    ④如要提高硬度和耐磨性，镀后在300℃下热处理2～3h。
（4）金铜合金电镀常见故障排除方法如表2-68所列。

本文转载自《合金电镀工艺》编著    曾祥德
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